日月光半导体请求半导体封装设备专利提升了封装设备的功能

发布时间：2025-01-01 09:51:03 作者: 乐鱼平台app下载

　　金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司请求一项名为“半导体封装设备”的专利，公开号 CN 118888531 A，请求日期为2018年5月。

　　专利摘要显现，本请求触及半导体封装设备。一种半导体封装设备包括衬底、天线和导体。所述衬底具有上外表。所述天线安置于所述衬底的所述上外表上。所述导体安置于所述衬底的所述上外表上并盘绕所述天线。所述导体具有面朝所述天线的榜首外表和与所述榜首外表相对的第二外表。所述导体的所述第二外表与所述衬底的所述上外表间离隔。