吉林省聚锋高新资料请求一种羟基化多孔石墨烯-PEEK复合薄膜及其制备办法专利提高复合薄膜导电性和电磁屏蔽功能

　　金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，吉林省聚锋高新资料有限公司请求一项名为“一种羟基化多孔石墨烯-PEEK复合薄膜及其制备办法”的专利，公开号CN 119081348 A，请求日期为2024年11月。

　　专利摘要显现，一种羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜及其制备办法，触及高分子资料技能领域，处理了现存技能电磁屏蔽资料中导电填料结构单一、在复合资料中分散性差的问题。本发明选用溶剂热法和热还原法将石墨还原为羟基化多孔石墨烯，选用具有强还原性的硼氢化钠制备羟基化聚醚醚酮，以羧基化聚酰亚胺为施胶剂，将三者与LXC‑105醇酸成酯树脂、润滑剂混合制备羟基化多孔石墨烯‑PEEK复合薄膜，三者之间的酯化反响提高了羟基化多孔石墨烯在PEEK树脂中的分散性，提高了复合薄膜的界面结合才能；羟基化多孔石墨烯共同的结构有用提高了复合薄膜的导电性和电磁屏蔽功能，最大电磁屏蔽效能为81 dB，比传统的纯PEEK薄膜提高了1.38倍。